Osazování plošných spojů

  • osazování DPS do maximální velikosti 450 x 400 mm
  • In-line SMT linka s dopravníky
  • ruční osazení klasických součástek
  • pájení selektivní vlnou
  • mytí finálních DPS

Osazování plošných spojů

Nezávislost, kreativita, rozvoj

Tak by se dala shrnout hlavní kritéria, na kterých je založena naše výroba.

Jakožto malá česká firma jsme se naučili spoléhat se hlavně sami na sebe a proto je již dlouhá léta naším cílem soběstačnost v co nejvíce ohledech.
Poté, co si nové výrobky navrhneme a odzkoušíme (1 / 5 firmy pracuje v oddělení vývoje), sami si je následně od A do Z vyrobíme. Z tohoto důvodu disponujeme opravdu bohatým přístrojovým vybavením podpořeným zkušenostmi a umem našich zaměstnanců.
Řetězec výroby začíná osazováním plošných spojů, a to jak SMT, tak THT. Naše osazovací kapacita překračuje interní potřeby a tak si ji můžeme dovolit doplnit externími zakázkami. Ty většinou jsou od firem, které si nemohou dovolit nákladné technické vybavení, nemají potřebné zkušenosti, nebo jim v danou chvíli nestačí jejich vlastní kapacita. Osazujeme již přes 20 let (čtvrt století???) a jsme v tom opravdu dobří.  

Zde jsou základní parametry našeho vybavení:

Tist pájecí pasty

MPM100 (Speedline Technologies)

  • plně automatický sítotisk s přesností tisku 20µm@6σ
  • 2D inspekce nanesení pasty
  • čtení barcode nejen zpracovaných desek, ale i použitého materiálu (pasta, šablona, stěrky,) pro  kompletní traceabilitu celého procesu

Poloautomatický a ruční sítotisk Uniprint/Motoprint (PBT)

  • maximální flexibilita pro menší série a předprodukční vzorky
Osazování SMD

SM321 a SM481 (SAMSUNG)

  • tandem dvou automatů s celkovou rychlostí až 51000 součástek za hodinu
  • flexibilní a rychlé řešení pro střední i velké série
  • rozsah pouzder - od 0201 až 55 x 55 mm

CLM9000 (Essemtec)

  • rychlost až 3000 součástek za hodinu
  • integrovaný dispenser pasty, umožňující osazování vzorků i bez cenově nákladné šablony pro sítotisk
    Reflow pájení

    1707 MkIII (Heller Industries)

    • 14 samostatně nastavitelných zón
    • středová podpěra pro rozměrné DPS
    • SW pro měření teplotních profilů
    • certifikace pro Pb-Free proces
      Osazení klasických součástek
    • tvarování a zastřižení vývodů (Olamef)
    • ruční osazení
      Selektivní pájení

      Versaflow 4/55 (ERSA)

    • high-end automatické selektivní pájení v in-line provedení
    • zpracování více desek v nezávislých modulech fluxer-předehřev-pájení
    • ochranná dusíková atmosféra
    • pájení vývodových součástek při oboustranné SMD montáži
    Mytí desek po pájení

    Super Swash (PBT)

    • důležitý proces při požadavku na dlouholetou spolehlivost, a to i při použití no-clean pájení
    • třístupňový cyklus s možnou regenerací všech médií
    • vysokotlaký postřik proti ploše s maximálním efektem čištění i pod komponenty
    • kontinuální měření kvality čistícího média a vodivosti při závěrečném oplachu demi-vodou
    Kontrola

    MEK PowerSpector FDAz520 (Marantz)

    • AOI, automatická optická inspekce
    • 1 hlavní kamera a 8 bočních, rozlišení 18/10um, telecentrická optika, různé kombinace tří druhů osvětlení
    • testování přítomnosti komponentu, popisu, polarity, koplanarity, posunutí, rotace, zapájení, zkratu, zvednutých a ohnutých vývodů, cizích předmětů na desce...

    LYNX (Vision engineering)

    • stereo mikroskop se zvětšením 7 – 40x
    • volba přímého nebo bočního pohledu
    • připojená kamera pro dokumentaci a měření
    Opravárenské pracoviště

    HR 600-2 (ERSA) 

    • hybridní opravárenská stanice s kombinací IR i konvekčního ohřevu
    • profesionální řešení pro náročná pouzdra typu BGA
    • plně automatizovaný proces pájení a odpájení s přesně definovaným teplotním profilem
    Název souboru Typ souboru Verze Jazyk Stáhnout
    Podklady pro výrobu šablon rar 2020 xx Download

    Nezávazná poptávka

    Soubory musí být menší než 10 MB.
    Povolené typy souborů: pdf doc docx xls xlsx rar zip dwg.